Ostaa VSC3303YHV-01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSC3303YHV-01
- Osa numero:
- VSC3303YHV-01
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15540 Pieces
- Tietolomake:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSC3303YHV-01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSC3303YHV-01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 36-FCBGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 4:4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VSC3303YHV-01 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Kuvaus: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| Sovellukset: | Backplane, Cable Interconnect |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSC3303YHV-01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers