Ostaa VSC7280VS-03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSC7280VS-03
- Osa numero:
- VSC7280VS-03
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC TXRX DUAL XAUI/XGMII 448-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19992 Pieces
- Tietolomake:
- VSC7280VS-03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSC7280VS-03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSC7280VS-03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.5 V, 1.8 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 448-TEBGA (23x23) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | XGMII |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 448-TBGA |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 8/8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | VSC7280VS-03 |
| Laajennettu kuvaus: | 8/8 Transceiver XGMII 448-TEBGA (23x23) |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX DUAL XAUI/XGMII 448-BGA |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSC7280VS-03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers