Ostaa VSP01M01ZWD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSP01M01ZWD
- Osa numero:
- VSP01M01ZWD
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE 10BIT 36MHZ 100BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12805 Pieces
- Tietolomake:
- VSP01M01ZWD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSP01M01ZWD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSP01M01ZWD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.6 V, 5V |
| Toimittaja Device Package: | 100-BGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 139mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TFBGA |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | VSP01M01ZWD |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Channel AFE 10 Bit 139mW 100-BGA (7x7) |
| Kuvaus: | IC AFE 10BIT 36MHZ 100BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSP01M01ZWD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VSP01M01ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 10BIT 36MHZ 100BGA | tiedustelu |
 |
73M1903-IVT/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 20-TSSOP | tiedustelu |
|
VSP01M02ZWD | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | tiedustelu |
 |
MAX1101CWG+T | Maxim Integrated | IC CCD DIGITIZER 8BIT 24-SOIC | tiedustelu |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | tiedustelu |
|
ADAS1000BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 5CH 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers