Ostaa VSP5000PM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSP5000PM
- Osa numero:
- VSP5000PM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH 64-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13757 Pieces
- Tietolomake:
- VSP5000PM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSP5000PM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSP5000PM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 64-LQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 290mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP |
| Muut nimet: | 296-14235-5 |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VSP5000PM |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Channel AFE 10 Bit 290mW 64-LQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC CCD SIGNAL PROC 2CH 64-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSP5000PM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | tiedustelu |
|
VSP5010PMR | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | tiedustelu |
|
VSP5000PMRG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | tiedustelu |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | tiedustelu |
|
VSP5010PMG6 | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | tiedustelu |
|
VSP5010PMRG6 | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | tiedustelu |
|
VSP5000PMR | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | tiedustelu |
|
VSP5010PM | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | tiedustelu |
|
VSP2590ZWVR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 41.5MHZ 159NFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers