Ostaa VTO175-16IO7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VTO175-16IO7
- Osa numero:
- VTO175-16IO7
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE 3PH 1600V PWS-E-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18212 Pieces
- Tietolomake:
- VTO175-16IO7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VTO175-16IO7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VTO175-16IO7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| Rakenne: | Bridge, 3-Phase - All SCRs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | PWS-E2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 6 SCRs |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VTO175-16IO7 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1600V 89A Bridge, 3-Phase - All SCRs Chassis Mount PWS-E2 |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE 3PH 1600V PWS-E-2 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 89A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 167A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 1500A, 1600A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 200mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VTO175-16IO7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VTO175-14IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1400V PWS-E-2 | tiedustelu |
|
VTO175-12IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V PWS-E-2 | tiedustelu |
 |
B612F-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | tiedustelu |
 |
IRKL56/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1200V 60A ADDAPAK | tiedustelu |
 |
F1857HD1600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 55A 600VAC | tiedustelu |
 |
MCD95-18IO8B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1800V TO-240AA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers