Ostaa VVY40-16IO1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VVY40-16IO1
- Osa numero:
- VVY40-16IO1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19531 Pieces
- Tietolomake:
- VVY40-16IO1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VVY40-16IO1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VVY40-16IO1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1600V |
|---|---|
| Rakenne: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | - |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs, 4 Diodes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VVY40-16IO1 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1600V Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 34A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 320A @ 50Hz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VVY40-16IO1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | tiedustelu |
 |
VSKT250-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 800V 230A MAGNAPAK | tiedustelu |
 |
VS-VSKL26/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
MSFC25-16 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DIODE DBLR 25A SF1 | tiedustelu |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | tiedustelu |
|
IRKT91/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1200V 95A ADD-A-PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers