Ostaa VVZ24-12IO1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VVZ24-12IO1
- Osa numero:
- VVZ24-12IO1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19574 Pieces
- Tietolomake:
- VVZ24-12IO1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VVZ24-12IO1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VVZ24-12IO1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1V |
| Rakenne: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | KAMM |
| Muut nimet: | Q1155311 VVZ24-12I01 VVZ24-12I01-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Määrä SCR, diodit: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | VVZ24-12IO1 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1200V 16A Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount KAMM |
| Kuvaus: | BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 16A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 21A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 300A, 320A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VVZ24-12IO1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
F1827DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 120VAC | tiedustelu |
 |
T7H8145504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 550A 1400V | tiedustelu |
 |
VVZ24-14IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1400V KAMM | tiedustelu |
 |
VVZ39-12HO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECO-PAC1 | tiedustelu |
|
VVZ24-16IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1600V KAMM | tiedustelu |
|
ND431425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers