Ostaa VWI3X20-06P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VWI3X20-06P1
- Osa numero:
- VWI3X20-06P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15724 Pieces
- Tietolomake:
- VWI3X20-06P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VWI3X20-06P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VWI3X20-06P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC1 |
| Käyttölämpötila: | - |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VWI3X20-06P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module 600V 20A Chassis Mount ECO-PAC1 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20A |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VWI3X20-06P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | tiedustelu |
 |
APT40GLQ120JCU2 | Microsemi Corporation | POWER MOD 1200V 80A SOT227 | tiedustelu |
 |
IXGN120N60A3D1 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | tiedustelu |
 |
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | tiedustelu |
 |
APT150GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 536W SOT227 | tiedustelu |
|
APTGF50TA120PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT TRPL PHASE SP6P | tiedustelu |
 |
APTGT300A60TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG SP4 | tiedustelu |
 |
VS-GB100TS60NPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 108A 390W INT-A-PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers