Ostaa VWI6-12P1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VWI6-12P1
- Osa numero:
- VWI6-12P1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19997 Pieces
- Tietolomake:
- VWI6-12P1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VWI6-12P1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VWI6-12P1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 4.6V @ 15V, 4A |
| Toimittaja Device Package: | ECO-PAC2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 40W |
| Pakkaus / Case: | ECO-PAC2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | VWI6-12P1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 0.205nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 6A 40W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 6A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VWI6-12P1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM200EXS-34SA | Powerex Inc. | IGBT 1700V 200A 2000W MODULE | tiedustelu |
 |
APTGT75TA120PG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3PHASE LEG SP6 | tiedustelu |
 |
APTGT20H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
|
APTGT75H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers