Ostaa W57-XB1A5A10-20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W57-XB1A5A10-20
- Osa numero:
- W57-XB1A5A10-20
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- CIR BRKR THRM 20A 250VAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17321 Pieces
- Tietolomake:
- W57-XB1A5A10-20.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W57-XB1A5A10-20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W57-XB1A5A10-20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Sarja: | W57 |
| Muut nimet: | 4-1423675-4 PB1053 W57-XB1A5A10-20-ND |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Valmistajan osanumero: | W57-XB1A5A10-20 |
| Valaistus Voltage (Nimellinen): | - |
| valaistus: | - |
| Kuvaus: | CIR BRKR THRM 20A 250VAC |
| Nykyinen arvostelu: | 20A |
| Breaker Tyyppi: | Thermal |
| Actuator Type: | Push to Reset |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W57-XB1A5A10-20
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers