Ostaa W83L603G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W83L603G
- Osa numero:
- W83L603G
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER SMBUS 8B 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14300 Pieces
- Tietolomake:
- W83L603G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W83L603G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W83L603G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain, Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | W83L603G |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | SMBus |
| ominaisuudet: | Buzzer Outputs, LED Outputs, POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 SMBus 14-SOP |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER SMBUS 8B 14SOIC |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W83L603G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9539PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | tiedustelu |
 |
PCAL6416AEXX | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16BIT 24XFBGA | tiedustelu |
 |
W83L604G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC I/O EXPANDER SMBUS 14B 20SSOP | tiedustelu |
 |
SX1511BIULTRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | tiedustelu |
|
PCA9674PW,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | tiedustelu |
|
PCA9534PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers