Ostaa W972GG6JB-3I TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W972GG6JB-3I TR
- Osa numero:
- W972GG6JB-3I TR
- Valmistaja:
- Winbond Electronics Corporation
- Kuvaus:
- IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18589 Pieces
- Tietolomake:
- W972GG6JB-3I TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W972GG6JB-3I TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W972GG6JB-3I TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 84-WBGA (11x13) |
| Nopeus: | 8ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 84-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 2Gb (128M x 16) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | W972GG6JB-3I TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W972GG6JB-3I TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W972GG6JB-3I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB25I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-3 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-18 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-3 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-18 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-25 | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB25I | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | tiedustelu |
|
W972GG6JB-25 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers