Ostaa WI140266WJ10336BJ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WI140266WJ10336BJ1
- Osa numero:
- WI140266WJ10336BJ1
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 14KV SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13083 Pieces
- Tietolomake:
- WI140266WJ10336BJ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WI140266WJ10336BJ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WI140266WJ10336BJ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 14000V (14kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 5.472" Dia (139.00mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard, Screw Terminals |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WI140266WJ10336BJ1 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 10.768" (273.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±10% 14000V (14kV) Ceramic Capacitor Nonstandard, Screw Terminals |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 14KV SCREW |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WI140266WJ10336BJ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WI140266WJ10336BJ2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 14KV SCREW | tiedustelu |
|
WI140266WQ75236BJ2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | tiedustelu |
|
WI140266WJ10338BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 10000PF 14KV SCREW | tiedustelu |
|
WI140266WQ75236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers