Ostaa WM8231GEFL/V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8231GEFL/V
- Osa numero:
- WM8231GEFL/V
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC 70MHZ 16-BIT 3-CHANNEL AFE LV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12129 Pieces
- Tietolomake:
- WM8231GEFL/V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8231GEFL/V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8231GEFL/V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8231GEFL/V |
| Laajennettu kuvaus: | Channel AFE Bit |
| Kuvaus: | IC 70MHZ 16-BIT 3-CHANNEL AFE LV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8231GEFL/V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD7730LBRZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ADC TRANSDUCER BRIDGE 24SOIC | tiedustelu |
 |
WM8231GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC 70MHZ 16-BIT 3-CHANNEL AFE LV | tiedustelu |
 |
MAX5861TEXH+W | Maxim Integrated | IC MODULATOR FCBGA | tiedustelu |
 |
WM8234GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8234GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8235GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 9CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8233GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8235GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 9CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8199SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 20MSPS 28SSOP | tiedustelu |
|
WM8232GEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 35MSPS | tiedustelu |
|
WM8233GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 6CH 70MSPS | tiedustelu |
|
WM8232GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 35MSPS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers