Ostaa WM8805GEDS/RV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8805GEDS/RV
- Osa numero:
- WM8805GEDS/RV
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19487 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WM8805GEDS/RV.pdf2.WM8805GEDS/RV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8805GEDS/RV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8805GEDS/RV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SSOP |
| tekniset tiedot: | 32kHz ~ 192kHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | WM8805GEDS/RVTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8805GEDS/RV |
| liitäntä: | I²S |
| toiminto: | Audio Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Transceiver 8 Channel 28-SSOP |
| Kuvaus: | IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP |
| Sovellukset: | Professional Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8805GEDS/RV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8805GEDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP | tiedustelu |
 |
WM8804GEDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | tiedustelu |
 |
TDA7303TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | tiedustelu |
 |
SI8241BB-B-IS1R | Silicon Labs | IC AUDIO DRIVER PWM 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SA572D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
|
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers