Ostaa WR303050-15F5-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WR303050-15F5-G
- Osa numero:
- WR303050-15F5-G
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19357 Pieces
- Tietolomake:
- WR303050-15F5-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WR303050-15F5-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WR303050-15F5-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Koko / Dimension: | 1.18" L x 1.16" W x 0.03" H (30.0mm x 29.6mm x 1.0mm) |
| Sarja: | WR |
| Q @ Freq: | - |
| Muut nimet: | 445-16092 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WR303050-15F5-G |
| induktanssi: | 12.3µH |
| toiminto: | Receiver |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 12.3µH Wireless Charging Coil Receiver 410 mOhm |
| Kuvaus: | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH |
| DC Resistance (DCR): | 410 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WR303050-15F5-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-12F5-ID | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH | tiedustelu |
 |
760308102212 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 5.4UH 2A | tiedustelu |
 |
AWCCA-107T52H40-C01-B | Abracon LLC | TX 3 COIL 1 LAYER 11.5UH 12UH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers