Ostaa WR444030-16F3-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WR444030-16F3-G
- Osa numero:
- WR444030-16F3-G
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- RX 1 COIL 1 LAYER 19UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18568 Pieces
- Tietolomake:
- WR444030-16F3-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WR444030-16F3-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WR444030-16F3-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Koko / Dimension: | 1.71" L x 1.56" W x 0.02" H (43.5mm x 39.5mm x 0.6mm) |
| Sarja: | WR |
| Q @ Freq: | - |
| Muut nimet: | 445-16093 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WR444030-16F3-G |
| induktanssi: | 19µH |
| toiminto: | Receiver |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 19µH Wireless Charging Coil Receiver 700 mOhm |
| Kuvaus: | RX 1 COIL 1 LAYER 19UH |
| DC Resistance (DCR): | 700 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WR444030-16F3-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AWCCA-50N50H35-C02-B | Abracon LLC | RX TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH 10.6A | tiedustelu |
 |
760308102306 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog