Ostaa WRM483245-15F5-5V-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WRM483245-15F5-5V-G
- Osa numero:
- WRM483245-15F5-5V-G
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- RX 1 COIL 1 LAYER 13UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17503 Pieces
- Tietolomake:
- WRM483245-15F5-5V-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WRM483245-15F5-5V-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WRM483245-15F5-5V-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Koko / Dimension: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32mm x 1mm) |
| Sarja: | WRM |
| Q @ Freq: | - |
| Muut nimet: | 445-16097 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | WRM483245-15F5-5V-G |
| induktanssi: | 13µH |
| toiminto: | Receiver |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 13µH Wireless Charging Coil Receiver 270 mOhm |
| Kuvaus: | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH |
| DC Resistance (DCR): | 270 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WRM483245-15F5-5V-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WRM483245-15F5-5V-G2 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | tiedustelu |
|
WRM483245-15F5-5V-G1 | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 13UH | tiedustelu |
 |
760308103307 | Wurth Electronics Inc. | WE-WPCC WIRELESS POWER CHARGING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers