Ostaa WSL27261L600FEA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WSL27261L600FEA
- Osa numero:
- WSL27261L600FEA
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES SMD 0.0016 OHM 1% 3W 2726
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17809 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WSL27261L600FEA.pdf2.WSL27261L600FEA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WSL27261L600FEA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WSL27261L600FEA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±75ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2726 |
| Koko / Dimension: | 0.272" L x 0.260" W (6.90mm x 6.60mm) |
| Sarja: | WSL |
| Resistance (ohmia): | 0.0016 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2726 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WSL27261L600FEA |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.0016 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 2726 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.0016 OHM 1% 3W 2726 |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WSL27261L600FEA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog