Ostaa WSLP08058L000FEB18 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WSLP08058L000FEB18
- Osa numero:
- WSLP08058L000FEB18
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13044 Pieces
- Tietolomake:
- WSLP08058L000FEB18.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WSLP08058L000FEB18, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WSLP08058L000FEB18 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±75ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Koko / Dimension: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Sarja: | WSLP-HP |
| Resistance (ohmia): | 0.008 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 32 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WSLP08058L000FEB18 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.023" (0.58mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.008 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 0805 |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WSLP08058L000FEB18
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WSLP08058L000JEK18 | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 0805 | tiedustelu |
|
WSLP08058L000FEA18 | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 0805 | tiedustelu |
|
WSLP08058L000JEA18 | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 0805 | tiedustelu |
|
WSLP08058L000FEK18 | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 0805 | tiedustelu |
|
WSLP08058L000JEB18 | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 5% 1W 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog