Ostaa WSLP0805R0330FEB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WSLP0805R0330FEB
- Osa numero:
- WSLP0805R0330FEB
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19975 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WSLP0805R0330FEB.pdf2.WSLP0805R0330FEB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WSLP0805R0330FEB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WSLP0805R0330FEB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±75ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Koko / Dimension: | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
| Sarja: | WSLP |
| Resistance (ohmia): | 0.033 |
| Virta (wattia): | 0.5W, 1/2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | WSLPB-.033TR |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 32 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WSLP0805R0330FEB |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.023" (0.58mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.033 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 0805 |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WSLP0805R0330FEB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers