Ostaa WT505090-10K2-A11-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WT505090-10K2-A11-G
- Osa numero:
- WT505090-10K2-A11-G
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13148 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WT505090-10K2-A11-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WT505090-10K2-A11-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Koko / Dimension: | 1.97" Dia x 0.15" H (50.0mm x 3.8mm) |
| Sarja: | WT |
| Q @ Freq: | - |
| Muut nimet: | 445-16095 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WT505090-10K2-A11-G |
| induktanssi: | 6.3µH |
| toiminto: | Transmitter |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Coil, 1 Layer 6.3µH Wireless Charging Coil Transmitter 60 mOhm |
| Kuvaus: | TX 1 COIL 1 LAYER 6.3UH |
| DC Resistance (DCR): | 60 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WT505090-10K2-A11-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WT505090-20K2-A10-G | TDK Corporation | TX 1 COIL 2 LAYER 24UH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers