Ostaa WTS701EF/T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WTS701EF/T
- Osa numero:
- WTS701EF/T
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC TTS PROC ENGLISH FMALE 56TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16688 Pieces
- Tietolomake:
- WTS701EF/T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WTS701EF/T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WTS701EF/T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TSOP |
| Sarja: | WT |
| Näytteenottotaajuus: | - |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Lähtösignaali: | - |
| Oscillator tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Viestit: | - |
| Valmistajan osanumero: | WTS701EF/T |
| liitäntä: | SPI |
| Tulosignaali: | - |
| Suodata Pass Band: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Voice Record/Playback IC Message 10 Sec SPI 56-TSOP |
| Kesto: | 10 Sec |
| Kuvaus: | IC TTS PROC ENGLISH FMALE 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WTS701EF/T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISD4003-05MED | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 5MIN EX 28TSOP | tiedustelu |
 |
WTS701EM/T | Nuvoton Technology Corporation of America | IC TTS PROC ENGLISH MALE 56TSOP | tiedustelu |
 |
ISD5008ZD | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PL 4-8MIN EX CSP | tiedustelu |
|
ISD1760EYR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 60SEC 28-TSOP | tiedustelu |
|
ISD5008P | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 4-8MIN 28-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers