Ostaa X3101V28T1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X3101V28T1
- Osa numero:
- X3101V28T1
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14417 Pieces
- Tietolomake:
- X3101V28T1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X3101V28T1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X3101V28T1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Solujen määrä: | 3 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | X3101V28T1 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Multi-Function Controller |
| Vianmääritys: | Over Current |
| Laajennettu kuvaus: | Battery Multi-Function Controller IC Lithium-Ion 28-TSSOP |
| Kuvaus: | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP |
| akku kemia: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X3101V28T1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS65011RGZR | Texas Instruments | IC POWER/BATTERY MGMT 48-QFN | tiedustelu |
 |
X3101V28 | Intersil | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP | tiedustelu |
|
BQ40Z50RSMT-R1 | Texas Instruments | IC BATTERY MANAGER 32VQFN | tiedustelu |
 |
S-8211CAS-M5T1G | SII Semiconductor Corporation | IC BATT PROTECT LI-ION SOT23-5 | tiedustelu |
 |
DS2746G+T&R | Maxim Integrated | IC MON BATTERY 2-WIRE 10-TDFN | tiedustelu |
|
X3101V28T2 | Intersil | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP | tiedustelu |
|
S-8209ABU-T8T1U | SII Semiconductor Corporation | IC BATT MFUNC LI-ION 8TSSOP | tiedustelu |
|
BQ24312DSGT | Texas Instruments | IC LI+ CHARGER FRON END 8SON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers