Ostaa X66AK2H06XAAW2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X66AK2H06XAAW2
- Osa numero:
- X66AK2H06XAAW2
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DSP ARM SOC BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17134 Pieces
- Tietolomake:
- X66AK2H06XAAW2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X66AK2H06XAAW2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X66AK2H06XAAW2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | Variable |
| Tyyppi: | DSP+ARM® |
| Toimittaja Device Package: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Sarja: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 8.375MB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (384 kB) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | X66AK2H06XAAW2 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Kuvaus: | IC DSP ARM SOC BGA |
| kello Hinta: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X66AK2H06XAAW2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
X66AK2H06AAAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AXAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAAWA24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAWA24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H06AAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
|
X66AK2H12AAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog