Ostaa XA3S1000-4FTG256I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XA3S1000-4FTG256I
- Osa numero:
- XA3S1000-4FTG256I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16797 Pieces
- Tietolomake:
- XA3S1000-4FTG256I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XA3S1000-4FTG256I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XA3S1000-4FTG256I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 442368 |
| Toimittaja Device Package: | 256-FTBGA (17x17) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 17280 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 1920 |
| I / O-numero: | 173 |
| Lukumäärä Gates: | 1000000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XA3S1000-4FTG256I |
| Kuvaus: | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XA3S1000-4FTG256I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S1000-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | tiedustelu |
 |
XA3S100E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | tiedustelu |
 |
XA3S1000-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | tiedustelu |
|
XA3S1000-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | tiedustelu |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | tiedustelu |
 |
XA3S100E-4TQG144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
XA3S100E-4TQG144Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
XA3S100E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | tiedustelu |
|
XA3S100E-4VQG100Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog