Ostaa XA3S500E-4PQG208Q BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XA3S500E-4PQG208Q
- Osa numero:
- XA3S500E-4PQG208Q
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 158 I/O 208QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12524 Pieces
- Tietolomake:
- XA3S500E-4PQG208Q.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XA3S500E-4PQG208Q, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XA3S500E-4PQG208Q sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 368640 |
| Toimittaja Device Package: | 208-PQFP (28x28) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Pakkaus / Case: | 208-BFQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 10476 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 1164 |
| I / O-numero: | 158 |
| Lukumäärä Gates: | 500000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XA3S500E-4PQG208Q |
| Kuvaus: | IC FPGA 158 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XA3S500E-4PQG208Q
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S50-4PQG208Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
XA3S500E-4FT256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FPBGA | tiedustelu |
|
XA3S500E-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA | tiedustelu |
|
XA3S500E-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 158 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
XA3S500E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | tiedustelu |
|
XA3S500E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | tiedustelu |
|
XA3S50-4PQG208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 124 I/O 208QFP | tiedustelu |
|
XA3S500E-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers