Ostaa XC1700E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC1700E
- Osa numero:
- XC1700E
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- Configuration PROMs IC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- RoHS yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 4731 Pieces
- Tietolomake:
- XC1700E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC1700E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC1700E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| : | N/A |
|---|---|
| : | N/A |
| : | Contact us |
| : | N/A |
| : | N/A |
| : | 1-2 Days for stocks, 8-10 weeks for backorder |
| : | USA |
| Adapter Color: | Devices for XC1700E |
| : | Testing - Packing - Programming services |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC1700E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | tiedustelu |
|
XA2C256-8VQG14Q | Xilinx | CoolRunner-II Automotive CPLD IC | tiedustelu |
 |
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | tiedustelu |
|
XC1701LPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | tiedustelu |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1700E_1 | Xilinx | Configuration PROMs IC | tiedustelu |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | tiedustelu |
|
XC1700EL | Xilinx | Configuration PROMs IC | tiedustelu |
|
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers