Ostaa XC17S50AVOG8C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC17S50AVOG8C
- Osa numero:
- XC17S50AVOG8C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17371 Pieces
- Tietolomake:
- XC17S50AVOG8C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC17S50AVOG8C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC17S50AVOG8C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TSOP |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 500kb |
| Valmistajan osanumero: | XC17S50AVOG8C |
| Kuvaus: | IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC17S50AVOG8C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S40XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S50AVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 500K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S50ASO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S30PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S50APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S50ASO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S10PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S50AVO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 500K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S50APD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | tiedustelu |
|
XC17S50APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S10VOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S200APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers