Ostaa XC18V512VQ44C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC18V512VQ44C
- Osa numero:
- XC18V512VQ44C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19046 Pieces
- Tietolomake:
- XC18V512VQ44C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC18V512VQ44C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC18V512VQ44C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-VQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-TQFP |
| Muut nimet: | 122-1241 XC18V512VQ44C-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 512kb |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC18V512VQ44C |
| Kuvaus: | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC18V512VQ44C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | tiedustelu |
 |
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | tiedustelu |
 |
XC18V512SOG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC18V512PCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers