Ostaa XC3030L-8VQ64I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC3030L-8VQ64I
- Osa numero:
- XC3030L-8VQ64I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 54 I/O 64VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17507 Pieces
- Tietolomake:
- XC3030L-8VQ64I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC3030L-8VQ64I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC3030L-8VQ64I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 22176 |
| Toimittaja Device Package: | 64-VQFP (10x10) |
| Sarja: | XC3000A/L |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 100 |
| I / O-numero: | 54 |
| Lukumäärä Gates: | 2000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XC3030L-8VQ64I |
| Kuvaus: | IC FPGA 54 I/O 64VQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC3030L-8VQ64I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC3030-100PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | tiedustelu |
 |
A3P400-1FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 194 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
XC3030L-8VQ64C | Xilinx Inc. | IC FPGA 54 I/O 64VQFP | tiedustelu |
|
XC3030A-7PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | tiedustelu |
 |
XC3030-100PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | tiedustelu |
 |
XC3030-100PC68C | Xilinx Inc. | IC FPGA 58 I/O 68PLCC | tiedustelu |
|
XC3030A-7PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | tiedustelu |
 |
EPF6016ATC144-1N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | tiedustelu |
|
XC3030A-7PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | tiedustelu |
 |
5SGXEB6R2F43C3 | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760FBGA | tiedustelu |
|
XC3030-100PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers