Ostaa XC4VSX25-12FF668C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC4VSX25-12FF668C
- Osa numero:
- XC4VSX25-12FF668C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13143 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XC4VSX25-12FF668C.pdf2.XC4VSX25-12FF668C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC4VSX25-12FF668C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC4VSX25-12FF668C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 2359296 |
| Toimittaja Device Package: | 668-FCBGA (27x27) |
| Sarja: | Virtex®-4 SX |
| Pakkaus / Case: | 668-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 23040 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 2560 |
| I / O-numero: | 320 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC4VSX25-12FF668C |
| Kuvaus: | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC4VSX25-12FF668C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC4VSX25-12FFG668C | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-10FF668I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-10FFG668I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-10FF668C | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-11FF668C | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-11FFG668I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-11FFG668C | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-10FFG668C | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
|
XC4VSX25-11FF668I | Xilinx Inc. | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog