Ostaa XC56309VF100AR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC56309VF100AR2
- Osa numero:
- XC56309VF100AR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17065 Pieces
- Tietolomake:
- XC56309VF100AR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC56309VF100AR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC56309VF100AR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 3.30V |
| Tyyppi: | Fixed Point |
| Toimittaja Device Package: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Sarja: | DSP563xx |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 196-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (576 B) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XC56309VF100AR2 |
| liitäntä: | Host Interface, SSI, SCI |
| Kuvaus: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA |
| kello Hinta: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC56309VF100AR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC56309VF100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 196-BGA | tiedustelu |
|
XC56309VL100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
XC56309VL100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
 |
XC56309AG100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | tiedustelu |
 |
TMS320DM6431ZDU3 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA | tiedustelu |
|
XC56309AG100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-TQFP | tiedustelu |
|
ADSP-BF702KCPZ-3 | Analog Devices Inc. | IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog