Ostaa XC5VFX200T-2FF1738CES BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC5VFX200T-2FF1738CES
- Osa numero:
- XC5VFX200T-2FF1738CES
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18878 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC5VFX200T-2FF1738CES, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC5VFX200T-2FF1738CES sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 16809984 |
| Toimittaja Device Package: | 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
| Sarja: | Virtex®-5 FXT |
| Pakkaus / Case: | 1738-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 196608 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 15360 |
| I / O-numero: | 960 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XC5VFX200T-2FF1738CES |
| Kuvaus: | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC5VFX200T-2FF1738CES
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5VFX200T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-2FFG1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-1FFG1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
 |
XC5VFX200T-1FF1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-1FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-2FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-1FF1738I | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
|
XC5VFX200T-2FFG1738CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers