Ostaa XC61CN3302MR-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC61CN3302MR-G
- Osa numero:
- XC61CN3302MR-G
- Valmistaja:
- Torex Semiconductor Ltd.
- Kuvaus:
- IC SUPERVISOR 3.3V SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18369 Pieces
- Tietolomake:
- XC61CN3302MR-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC61CN3302MR-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC61CN3302MR-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | 3.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Voltage Detector |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | - |
| asettaa uudelleen: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ulostulo: | Open Drain or Open Collector |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Jännitteet valvoman: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC61CN3302MR-G |
| Laajennettu kuvaus: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel SOT-23 |
| Kuvaus: | IC SUPERVISOR 3.3V SOT23-3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC61CN3302MR-G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers