Ostaa XC7K355T-2FFV901C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC7K355T-2FFV901C
- Osa numero:
- XC7K355T-2FFV901C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17585 Pieces
- Tietolomake:
- XC7K355T-2FFV901C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC7K355T-2FFV901C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC7K355T-2FFV901C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 26357760 |
| Toimittaja Device Package: | 900-FCBGA (31x31) |
| Sarja: | Kintex®-7 |
| Pakkaus / Case: | 900-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 356160 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 27825 |
| I / O-numero: | 300 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC7K355T-2FFV901C |
| Kuvaus: | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC7K355T-2FFV901C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7K355T-L2FFG901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-1FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-1FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-L2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
 |
XC7K355T-L2FFV901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-2FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-1FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-2FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
|
XC7K355T-3FFG901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers