Ostaa XC7VH870T-L2FLG1932E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC7VH870T-L2FLG1932E
- Osa numero:
- XC7VH870T-L2FLG1932E
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 300 I/O 1932FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12181 Pieces
- Tietolomake:
- XC7VH870T-L2FLG1932E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC7VH870T-L2FLG1932E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC7VH870T-L2FLG1932E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 51978240 |
| Toimittaja Device Package: | 1932-FCBGA (45x45) |
| Sarja: | Virtex®-7 HT |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 876160 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 68450 |
| I / O-numero: | 300 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC7VH870T-L2FLG1932E |
| Kuvaus: | IC FPGA 300 I/O 1932FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC7VH870T-L2FLG1932E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7VH870T-G2FLG1932E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 1932FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-2FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-G2FLG1155E | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-L2FLG1931E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH870T-2FLG1932C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 1932FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH870T-1FLG1932C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 1932FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-1FLG1155C | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-L2FLG1155E | Xilinx Inc. | IC FPGA 400 I/O 1155FCBGA | tiedustelu |
|
XC7VH580T-1FLG1931C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1931FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers