Ostaa XC7Z035-1FBG676C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC7Z035-1FBG676C
- Osa numero:
- XC7Z035-1FBG676C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12895 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC7Z035-1FBG676C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC7Z035-1FBG676C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 676-FCBGA (27x27) |
|---|---|
| Nopeus: | 667MHz |
| Sarja: | Zynq®-7000 |
| ensisijainen määritteet: | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| oheislaitteet: | DMA |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O-numero: | 130 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC7Z035-1FBG676C |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flash: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA |
| Core Processor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Arkkitehtuuri: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC7Z035-1FBG676C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog