Ostaa XC886C6FFI3V3ACFXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC886C6FFI3V3ACFXUMA1
- Osa numero:
- XC886C6FFI3V3ACFXUMA1
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 24KB FLASH 48TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18631 Pieces
- Tietolomake:
- XC886C6FFI3V3ACFXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC886C6FFI3V3ACFXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC886C6FFI3V3ACFXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TQFP (7x7) |
| Nopeus: | 24MHz |
| Sarja: | XC8xx |
| RAM Koko: | 1.75K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 24KB (24K x 8) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TQFP |
| Muut nimet: | SAF-XC886C-6FFI 3V3 AC SAF-XC886C-6FFI 3V3 AC-ND SP000318354 SP000655548 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 34 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XC886C6FFI3V3ACFXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | XC800 XC8xx Microcontroller IC 8-Bit 24MHz 24KB (24K x 8) FLASH 48-TQFP (7x7) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 24KB FLASH 48TQFP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | XC800 |
| Liitännät: | CAN, SSI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC886C6FFI3V3ACFXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers