Ostaa XCKU5P-2FFVB676E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XCKU5P-2FFVB676E
- Osa numero:
- XCKU5P-2FFVB676E
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18948 Pieces
- Tietolomake:
- XCKU5P-2FFVB676E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XCKU5P-2FFVB676E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XCKU5P-2FFVB676E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 35737600 |
| Toimittaja Device Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Sarja: | Kintex® UltraScale+™ |
| Pakkaus / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 474600 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 27120 |
| I / O-numero: | 280 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XCKU5P-2FFVB676E |
| Kuvaus: | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XCKU5P-2FFVB676E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
|
XCKU5P-2FFVA676E | Xilinx Inc. | XCKU5P-2FFVA676E | tiedustelu |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers