Ostaa XCKU9P-2FFVE900E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XCKU9P-2FFVE900E
- Osa numero:
- XCKU9P-2FFVE900E
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- XCKU9P-2FFVE900E
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19088 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XCKU9P-2FFVE900E.pdf2.XCKU9P-2FFVE900E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XCKU9P-2FFVE900E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XCKU9P-2FFVE900E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 32870400 |
| Sarja: | Kintex® UltraScale+™ |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 599550 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 34260 |
| I / O-numero: | 304 |
| Valmistajan osanumero: | XCKU9P-2FFVE900E |
| Kuvaus: | XCKU9P-2FFVE900E |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XCKU9P-2FFVE900E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers