Ostaa XCV812E-6BG560C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XCV812E-6BG560C
- Osa numero:
- XCV812E-6BG560C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19532 Pieces
- Tietolomake:
- XCV812E-6BG560C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XCV812E-6BG560C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XCV812E-6BG560C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 1146880 |
| Toimittaja Device Package: | 560-MBGA (42.5x42.5) |
| Sarja: | Virtex®-E EM |
| Pakkaus / Case: | 560-LBGA, Metal |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 21168 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 4704 |
| I / O-numero: | 404 |
| Lukumäärä Gates: | 254016 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XCV812E-6BG560C |
| Kuvaus: | IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XCV812E-6BG560C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4CE15F17I7N | Altera | IC FPGA 165 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
XCV812E-8FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | tiedustelu |
|
XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | tiedustelu |
|
XCV812E-7FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | tiedustelu |
|
XC4020XL-1HT144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 113 I/O 144HQFP | tiedustelu |
|
XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | tiedustelu |
|
XCV50E-7CS144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 94 I/O 144CSBGA | tiedustelu |
|
XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | tiedustelu |
 |
LFXP2-30E-5FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 472 I/O 672FBGA | tiedustelu |
 |
LFE2-20SE-5F672C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 402 I/O 672FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog