Ostaa XHRA-2HPA-TQ64-C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XHRA-2HPA-TQ64-C
- Osa numero:
- XHRA-2HPA-TQ64-C
- Valmistaja:
- XMOS
- Kuvaus:
- IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18830 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf2.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XHRA-2HPA-TQ64-C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XHRA-2HPA-TQ64-C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| tekniset tiedot: | USB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 880-1114 XHRA-2HPA-TQ64-C-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XHRA-2HPA-TQ64-C |
| liitäntä: | I²C, I²S |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP |
| Sovellukset: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XHRA-2HPA-TQ64-C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | tiedustelu |
 |
LC82360-YJ2-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | tiedustelu |
 |
TAS3103IDBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | tiedustelu |
 |
BD3805F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SCF 22SOP | tiedustelu |
 |
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | tiedustelu |
|
TAS5518CPAG | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | tiedustelu |
|
TAS5036AIPFCG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers