Ostaa XPC823ZT66B2T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XPC823ZT66B2T
- Osa numero:
- XPC823ZT66B2T
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15798 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XPC823ZT66B2T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XPC823ZT66B2T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.x (1) |
| Toimittaja Device Package: | 256-PBGA (23x23) |
| Nopeus: | 66MHz |
| Sarja: | MPC8xx |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DRAM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 95°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XPC823ZT66B2T |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | PowerPC Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23) |
| Ethernet: | 10 Mbps (1) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | LCD, Video |
| Kuvaus: | IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
| Core Processor: | PowerPC |
| Co-prosessorit / DSP: | Communications; RISC CPM |
| Lisäliittymät: | I²C, SMC, SCC, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XPC823ZT66B2T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers