Ostaa XQ17V16-DIE0628 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQ17V16-DIE0628
- Osa numero:
- XQ17V16-DIE0628
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SERIAL 16MB DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12117 Pieces
- Tietolomake:
- XQ17V16-DIE0628.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQ17V16-DIE0628, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQ17V16-DIE0628 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 16Mb |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQ17V16-DIE0628 |
| Kuvaus: | IC PROM SERIAL 16MB DIE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQ17V16-DIE0628
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ17V16VQ44N | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN | tiedustelu |
|
XQ17V16CK44M | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC | tiedustelu |
 |
EPC1064PC8 | Altera | IC CONFIG DEVICE 65KBIT 8DIP | tiedustelu |
 |
AT17LV128-10SC | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | tiedustelu |
|
XQ17V16CC44M | Xilinx Inc. | PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC | tiedustelu |
|
XC17S10VOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC | tiedustelu |
 |
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | tiedustelu |
|
AT17F080-30BJI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 8M 44PLCC | tiedustelu |
 |
AT17LV256A-10JC | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 256K 20-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog