Ostaa XQ4VFX100-11FFG1152I4012 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQ4VFX100-11FFG1152I4012
- Osa numero:
- XQ4VFX100-11FFG1152I4012
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18016 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQ4VFX100-11FFG1152I4012, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQ4VFX100-11FFG1152I4012 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 6930432 |
| Toimittaja Device Package: | 1152-FCBGA (35x35) |
| Sarja: | Virtex®-4Q FX |
| Pakkaus / Case: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 94896 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 10544 |
| I / O-numero: | 576 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQ4VFX100-11FFG1152I4012 |
| Kuvaus: | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQ4VFX100-11FFG1152I4012
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ4VFX100-10FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | tiedustelu |
 |
XQ4VFX60-10EF672M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K 672-FBGA | tiedustelu |
|
XQ4VFX100-11FF1152I4012 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | tiedustelu |
|
XQ4VFX140-10FF1517I4209 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1517FFBGA | tiedustelu |
|
XQ4VFX100-DIE4058 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX DIE | tiedustelu |
|
XQ4VFX100-11FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | tiedustelu |
|
XQ4VFX60-10FFG1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K | tiedustelu |
|
XQ4VFX60-DIE4058 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K DIE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers