Ostaa XQR17V16CK44M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XQR17V16CK44M
- Osa numero:
- XQR17V16CK44M
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17551 Pieces
- Tietolomake:
- XQR17V16CK44M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XQR17V16CK44M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XQR17V16CK44M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-CCCP (16.51x16.51) |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 44-CCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 16Mb |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XQR17V16CK44M |
| Kuvaus: | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XQR17V16CK44M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17LV256-10SI | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 256K 20SOIC | tiedustelu |
 |
XQR17V16CK44V | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44PIN | tiedustelu |
|
XC17128EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S10PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
AT17LV65-10PI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 64K 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S30PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC18V02PCG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 2MB 44-PLCC | tiedustelu |
|
XC1765EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers