Ostaa XR16L580IL24-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR16L580IL24-F
- Osa numero:
- XR16L580IL24-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC UART FIFO 16B 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14989 Pieces
- Tietolomake:
- XR16L580IL24-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR16L580IL24-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR16L580IL24-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | Yes |
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN-EP (4x4) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232, RS422 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Kanavien lukumäärä: | 1, UART |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | XR16L580IL24-F |
| ominaisuudet: | Internal Oscillator, Timer/Counter |
| FIFO: n: | 16 Byte |
| Kuvaus: | IC UART FIFO 16B 24QFN |
| Datanopeus (maksimi): | 3.125Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR16L580IL24-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR16L580IL24TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 24QFN | tiedustelu |
 |
XR16L580IL28-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28QFN | tiedustelu |
|
XR16L580IL24 | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 24QFN | tiedustelu |
 |
XR16L580IMTR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 48TQFP | tiedustelu |
|
XR16L580ILTR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16BYTE 32QFN | tiedustelu |
|
XR16L580IL28 | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28QFN | tiedustelu |
|
XR16L580IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 48TQFP | tiedustelu |
 |
XR16L580IL-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16BYTE 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers