Ostaa XR16M890IL32TR-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR16M890IL32TR-F
- Osa numero:
- XR16M890IL32TR-F
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12031 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XR16M890IL32TR-F.pdf2.XR16M890IL32TR-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR16M890IL32TR-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR16M890IL32TR-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232, RS485 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | XR16M890IL32TR-F |
| liitäntä: | UART |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | RS232, RS485 Controller UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN |
| Nykyinen - Supply: | 4mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR16M890IL32TR-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR16M890IL32-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN | tiedustelu |
|
XR16M770IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 32QFN | tiedustelu |
 |
XR16M890IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | tiedustelu |
|
XR16M890IM48-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | tiedustelu |
|
XR16M2551IL32TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B DUAL 32QFN | tiedustelu |
 |
XR16M890IL40-F | Exar Corporation | IC UART I2C/SPI 128 BYTE 40QFN | tiedustelu |
|
XR16M890IL40TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 40QFN | tiedustelu |
 |
XR16M781IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers