Ostaa XR18910IL-66 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XR18910IL-66
- Osa numero:
- XR18910IL-66
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- SENSOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13277 Pieces
- Tietolomake:
- XR18910IL-66.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XR18910IL-66, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XR18910IL-66 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Front End |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (3.5x3.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 1016-2118 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XR18910IL-66 |
| liitäntä: | I²C |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | SENSOR |
| Nykyinen - Supply: | 457µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XR18910IL-66
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILMTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
 |
XR18910IL-67 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILMTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILMTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILMTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
|
XR18910IL-65 | Exar Corporation | SENSOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers